2017工业物联网生态战打响 GE、西门子等成多雄争霸格局

艺术之窗2025-07-06 01:16:02Read times

单层的Ni3Ge2O5(OH)4纳米片表现出了优于多层纳米片的OER性能,工业主要得益于少层、工业小尺寸的纳米片有更高的电化学活性面积以及更多的高活性(100)晶面的暴露。

已经在锂化的SiO中观察到各种硅酸锂,物联网生并且它们的表现取决于组成而完全不同。态战(d)SiOx/C和SiOx/C-CVD在500mAg-1下的循环性能。

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(d、打响e)具有2,5和10wt%PFM粘合剂的SiO负极在200mAg-1下的循环性能。构建的多孔结构不仅提供用于体积膨胀调节的自由空间,西门雄争而且提供用于Li+扩散的有效通道,用于提高SiO的循环稳定性。成多(c)多孔SiOx的HR-TEM图像。

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除了SiOC粉末样品之外,霸格还构建了用于LIBs的SiOC薄膜。工业(e)组装的d-SiO@vG/石墨//NCA18650全电池的数码照片。

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1.2、物联网生SiO的锂化行为了解锂化/脱锂的机理对于进一步改善SiO的电化学性能是至关重要。

4.2.3、态战SiOC/金属杂化负极材料将金属引入SiOC以制备SiOC/金属杂化负极也被认为是实现电化学性能进一步改善的有效方法。打响相关成果以题为Colossalgraingrowthyieldssingle-crystalmetalfoilsbycontact-freeannealing发表在了Science上。

这一发现,西门雄争可以实现大规模的单晶金属箔片工业化生产。这些单晶金属箔片在表面科学、成多基础催化研究和各种其他应用领域中具有许多用途。

【成果简介】今日,霸格在韩国基础科学研究所RodneyS.Ruoff教授和Hyung-JoonShin教授(共同通讯作者)团队的带领下,霸格与蔚山国立科技研究所和成均馆大学合作,报道了一种无接触退火(CFA)策略,实现了通过商业多晶箔片普适性制备大面积单晶金属箔片。 【图文导读】图1通过CFA生产的单晶Cu(111)箔片图2通过CFA生产的单晶Pt(111)箔片图3 大面积单晶Cu的织构演变和晶粒长大图4从{112}111向{111}112方向转变的单晶fcc箔片文献链接:工业Colossalgraingrowthyieldssingle-crystalmetalfoilsbycontact-freeannealing(Science,2018,DOI:工业10.1126/science.aao3373)本文由材料人编辑部学术组木文韬翻译,材料牛整理编辑。

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